1. 초음파 검출: 초음파가 검사 대상 재료에 전파될 때, 재료의 음향 특성과 내부 구조의 변화는 초음파 전파에 일정한 영향을 미칩니다. 초음파의 영향 정도와 상황을 검출함으로써 재료의 기능 및 구조 변화를 파악할 수 있습니다.
2. 방사선 검출법: 방사선 검출법은 정상 부위와 병변 부위 사이의 방사선 투과량 차이를 이용하여 필름 상의 검은색으로 병변을 구분합니다.
3. 침투 탐상법: 침투 탐상법은 액체의 모세관 현상을 이용하여 고체 재료 표면의 열린 결함 속으로 침투한 후, 침투된 침투액을 현상액으로 흡수시켜 결함의 존재를 나타내는 방법입니다. 침투 탐상법은 다양한 금속 및 세라믹 가공물에 적합하며, 침투 작업부터 결함이 나타날 때까지의 시간이 비교적 짧아 보통 30분 정도 소요됩니다. 표면 피로, 응력 부식, 용접 균열 등을 검출할 수 있으며, 균열의 크기를 직접 측정할 수도 있습니다.
4. 자분 탐상 검사: 자분 탐상 검사는 결함 부위의 자기 누설을 이용하여 자성 입자를 흡수하고 자기 흔적을 형성함으로써 결함을 시각화합니다. 표면 및 표면 아래 결함을 모두 검출할 수 있으며, 결함의 특성을 쉽게 구분할 수 있습니다. 페인트나 도금된 표면은 검출 정확도에 영향을 미치지 않습니다.
게시 시간: 2024년 9월 2일