1. 초음파 검출: 초음파가 시험 대상 재료에 전파될 때, 재료의 음향 특성과 내부 구조의 변화가 초음파 전파에 일정한 영향을 미칩니다. 초음파의 영향 정도와 상황을 검출함으로써 재료의 기능 및 구조 변화를 파악할 수 있습니다.
2. 방사선 검출: 방사선 검출은 정상 부분과 결함 부분 사이에 투과되는 방사선량의 차이를 이용하여 필름의 검은색을 구별합니다.
3. 침투탐상: 침투탐상은 액체의 모세관 현상을 이용하여 고체 표면의 열린 결함에 침투한 후, 침투된 침투액을 현상액을 통해 흡수하여 결함의 존재 여부를 확인합니다. 침투탐상은 다양한 금속 및 세라믹 가공물에 적합하며, 침투 작업 후 결함이 나타나기까지 걸리는 시간은 일반적으로 약 30분 정도로 비교적 짧습니다. 표면 피로, 응력 부식, 용접 균열을 검출할 수 있으며, 균열의 크기를 직접 측정할 수 있습니다.
4. 자분탐상검사: 자분탐상검사는 결함 부위의 자기 누설을 이용하여 자분자를 흡수하고 자성 흔적을 형성하여 결함을 시각화합니다. 표면 및 표면 하부 결함을 감지할 수 있으며, 결함의 종류를 쉽게 구분할 수 있습니다. 페인트나 전기도금 표면은 검출 정확도에 영향을 미치지 않습니다.
게시 시간: 2024년 9월 2일