Di bawah kesan gabungan tegasan kimpalan dan faktor keruntuhan lain, daya ikatan atom logam di kawasan tempatan sambungan paip keluli yang dikimpal dimusnahkan dan jurang yang dibentuk oleh antara muka baru dipanggil retak kimpalan. Ia mempunyai takuk tajam dan ciri nisbah aspek yang besar.
(1) Ciri-ciri kecacatan retak haba: Semasa proses kimpalan paip keluli, retakan yang dihasilkan oleh logam kimpalan dan penyejukan zon terjejas haba ke zon suhu tinggi berhampiran pepejal adalah retak haba.
Punca: Ini adalah hasil daripada kesan gabungan lapisan cecair yang terbentuk oleh eutektik peleburan rendah semasa penyejukan dan penghabluran kolam lebur dan pemejalan di bawah tindakan tegasan tegangan. Meningkatkan kesan mana-mana satu aspek boleh menggalakkan pembentukan retak haba.
Langkah-langkah pencegahan: Kawal kandungan kekotoran berbahaya dalam kimpalan paip keluli, iaitu kandungan karbon, sulfur, dan fosforus, dan mengurangkan pembentukan eutektik lebur rendah dalam kolam lebur. Kandungan sulfur dan fosforus dalam logam paip keluli yang dikimpal secara amnya kurang daripada 0.03%. Pecahan jisim karbon dalam wayar kimpalan tidak melebihi 0.12%. Batang kimpalan asas atau fluks hendaklah digunakan untuk mengimpal komponen penting. Kawal parameter kimpalan, tingkatkan pekali bentuk kimpalan paip keluli dengan sewajarnya, dan elakkan kimpalan dalam dan sempit. Gunakan kimpalan berbilang lapisan dan berbilang laluan, panaskan sebelum mengimpal dan menyejukkan perlahan selepas kimpalan, pilih bentuk sambungan kimpalan dengan betul, susun urutan kimpalan dengan munasabah, dan cuba gunakan kimpalan simetri. Gunakan plat penutup arka untuk mengarahkan lubang arka ke luar kimpalan, supaya walaupun retakan lubang arka berlaku, ia tidak akan menjejaskan kimpalan itu sendiri.
(2) Ciri-ciri kecacatan retak sejuk: Retak kimpalan yang dihasilkan apabila sambungan paip keluli yang dikimpal disejukkan ke suhu yang lebih rendah (200~300 untuk keluli) dipanggil retak sejuk.
Punca: Kecacatan retak sejuk terutamanya berlaku pada keluli karbon sederhana, keluli aloi rendah dan keluli kekuatan tinggi aloi sederhana. Sebabnya ialah: bahan kimpalan itu sendiri mempunyai kecenderungan yang lebih besar untuk mengeras; sejumlah besar hidrogen dibubarkan dalam kolam lebur kimpalan; sambungan kimpalan menjana tegasan kekangan yang besar semasa proses kimpalan.
Langkah-langkah pencegahan: Sebelum mengimpal, keringkan rod kimpalan dan fluks mengikut keperluan untuk mengurangkan sumber hidrogen. Bersihkan dengan ketat kotoran, lembapan dan karat pada alur dan kedua-dua belah dan kawal suhu ambien. Pilih bahan kimpalan hidrogen rendah berkualiti tinggi dan proses kimpalannya. Apabila mengimpal keluli kekuatan tinggi aloi rendah dengan kebolehkerasan yang kuat, gunakan elektrod keluli tahan karat austenit. Pilih parameter kimpalan, prapemanasan, penyejukan perlahan, selepas pemanasan dan rawatan haba selepas kimpalan dengan betul. Pilih urutan kimpalan yang munasabah untuk mengurangkan tekanan dalaman kimpalan. Tingkatkan arus kimpalan dengan sewajarnya dan perlahankan kelajuan kimpalan untuk memperlahankan kadar penyejukan zon yang terjejas haba dan mengelakkan pembentukan struktur yang mengeras.
(3) Ciri-ciri kecacatan retak pemanasan semula: Retak yang disebabkan oleh pemanasan semula kimpalan dalam julat suhu tertentu selepas kimpalan (seperti rawatan haba pelepasan tekanan atau kimpalan berbilang lapisan) dipanggil retak pemanasan semula.
Punca: Retakan pemanasan semula biasanya berlaku di kawasan 1200~1350 berhampiran garisan takat lebur. Suhu pemanasan untuk memanaskan semula keretakan dalam keluli kekuatan tinggi aloi rendah adalah lebih kurang 580~650. Apabila keluli mengandungi lebih banyak unsur pengaloian seperti kromium, molibdenum, dan trombin, kecenderungan retakan pemanasan semula meningkat.
Langkah-langkah pencegahan: Kawal komposisi kimia paip keluli dan logam kimpalan, dan sesuaikan kandungan unsur-unsur yang mempunyai kesan besar pada retakan panas semula (seperti kromium, vanadium dan boron). Kurangkan kekakuan sendi dan kepekatan tegasan, dan kisar kimpalan dan antara mukanya dengan bahan asas dengan lancar. Gunakan input haba tinggi untuk mengimpal. Tingkatkan suhu prapemanasan dan selepas pemanasan. Ambil langkah-langkah proses untuk mengurangkan tegasan kimpalan semasa mengimpal, seperti menggunakan elektrod diameter kecil, mengimpal dengan parameter kimpalan kecil, dan tidak mengayun elektrod semasa mengimpal. Apabila melegakan tekanan pembajaan, elakkan zon suhu sensitif yang menghasilkan retakan panas semula. Suhu sensitif berbeza mengikut jenis keluli.
Masa siaran: Apr-09-2025