Sifat fizikal dan kimia serta pemeriksaan bentuk paip keluli kimpalan frekuensi tinggi

Paip keluli dikimpal frekuensi tinggiCiri-ciri pengurusan: sifat mekanikal suhu biasa, sifat mekanikal suhu tinggi, sifat suhu rendah, rintangan kakisan. Sifat fizikal dan kimia paip keluli kimpalan frekuensi tinggi bergantung terutamanya pada komposisi kimia keluli, struktur dan ketulenan keluli, dan kaedah rawatan haba paip keluli kimpalan frekuensi tinggi.

Prestasi proses paip keluli dikimpal frekuensi tinggi: perataan, pembakaran, pengeritingan, pembengkokan, kimpalan, dll.
Struktur metalografi paip keluli kimpalan frekuensi tinggi: struktur pembesaran rendah (makroskopik), struktur pembesaran tinggi (mikroskopik) M, B, P, F, A, S

Kaedah pemeriksaan paip keluli kimpalan frekuensi tinggi:
1. Analisis komposisi kimia: kaedah analisis kimia, kaedah analisis instrumental (instrumen CS inframerah, spektrometer bacaan langsung, zcP, dll.).
A. Instrumen CS inframerah: menganalisis feroaloi, bahan mentah pembuatan keluli dan unsur C dan S dalam keluli.
B. Spektrometer bacaan langsung: C, Si, Mn, P, S, Cr, Mo, Ni, Cn, Al, W, V, Ti, B, Nb, As, Sn, Sb, Pb, Bi
Instrumen C, N-0: analisis kandungan gas N, O

2. Pemeriksaan dimensi dan bentuk geometri paip keluli kimpalan frekuensi tinggi:
A. Pemeriksaan ketebalan dinding paip keluli kimpalan frekuensi tinggi: mikrometer, tolok ketebalan, tidak kurang daripada 8 titik pada kedua-dua hujung dan rekod.
B. Pemeriksaan diameter luar dan ovaliti paip keluli kimpalan frekuensi tinggi: tolok angkup, angkup vernier dan tolok cincin untuk mengukur titik besar dan kecil.
C. Pemeriksaan panjang paip keluli yang dikimpal frekuensi tinggi: pita keluli, manual, pengukuran panjang automatik.
D. Pemeriksaan lenturan paip keluli dikimpal frekuensi tinggi: Pembaris, pembaris aras (1m), tolok peraba dan garisan nipis untuk mengukur darjah lenturan setiap meter dan darjah lenturan panjang penuh.
E. Pemeriksaan sudut serong hujung dan tepi tumpul paip keluli dikimpal frekuensi tinggi: pembaris segi empat sama, plat pengapit.

3. Pemeriksaan permukaan paip keluli kimpalan frekuensi tinggi: 100%
A. Pemeriksaan visual manual: keadaan pencahayaan, piawaian, pengalaman, pengenalpastian, putaran paip keluli kimpalan frekuensi tinggi.
B. Pemeriksaan ujian tanpa musnah: keadaan pencahayaan, piawaian, pengalaman, pengenalpastian dan putaran paip keluli kimpalan frekuensi tinggi.
C. Pengesanan kecacatan gelombang UT: Ia sensitif terhadap kecacatan permukaan dan retakan dalaman pelbagai bahan dengan bahan seragam.